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恭贺重庆js6666金沙登录入口-官方入口电子材料有限公司于2022年8月份被评为国家专精特新小巨人企业。
公司于2022年4月份,新进美国α粒子检测设备,成为国内少数可以检测α发射粒子公司之一。
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近年来,移动电子产品的市场需求迅速扩大,以智能手机为例,中国智能手机销售量由2011年的0.96亿部上升到2015年的4.2亿部。伴随着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功能化的发展,传统电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求,以堆叠封装(POP)为代表的3D封装技术应运而生。3D封装起源于快闪存储器和SDRAM的叠层封装,它是一种在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,其主要特点包括:多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
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在无铅电子时代,镀锡工艺在商业化和高可靠性的电子器件上是很常见的。锡镀层不仅具有优良的可焊性和导电性,而且还具有良好的抗氧化性及耐腐蚀性,同时还具有一定的美观性。不幸的是,电镀纯锡会生长单晶结构的晶须,这成为电子器件不期失效罪魁祸首。