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引言 电子器件封装后,焊料合金和衬底材料形成的冶金连接为其提供了必不可少的导电、导热和机械连接,因此焊料合金的焊接性能直接决定着焊点可靠性,甚至是整个电子设备的服役寿命。其中,焊料合金和衬底材料之间良好的润湿是确保焊点可靠连接的前提条件。在焊料无铅化和电子芯片微型化的进程中,人们正在寻找可以替代SnPb共晶的焊料,目前常用的是Sn3Ag0.5Cu(SAC305)焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料,仍然有以下两点不足: 1、由于无铅焊料的润湿性比SnPb共晶焊料差,因此在钎焊过程中可能会出现焊料的润湿性能不能满足要求、焊料的自校准能力差及焊点可靠性不达标等问题。 SAC焊料的熔点(大约490K)高于传统的SnPb焊料合金(456K),这将导致回流焊或波峰焊过程中焊接温度的升高,进而引起焊料氧化及形成过厚的金属间化合物,影响了焊点的可靠连接。